（来源：上观新闻）
随着封📉装尺寸的增大🇲🇷👩🌾，每片300◀🏆mm晶圆🎐🐼上可容纳的🚚🇩🇰单元数🛰量减少，边缘损耗⏯增加，且每个🍎加工步骤的成本🇲🇪被分摊到🥐📋更少的可销售🇭🇷🇸🇭封装上🐀。这速度，当年S🧦alesf🎲🦚orce、Wor🐷kday、Se🇱🇷rvic👨👧👧eNo🐷w那些后来✈🅾千亿美金的🛌🙅SaaS公司☪，谁都没🦃👩🦳跑出来🎑过🦜。
电气化和电动汽📴🦆车增长加剧🇲🇫压力 向电动🧂🧗♀️汽车的🕑转型是导致🎵🌇芯片短缺的另一个👩💻🤒重要因素🌉🌱。如果你想构建一个🇮🇹融合扩散模🍽型和自回归模🗺💨型，你也需要一⬛个通用可编程的🎅🌌架构🛅🇧🇿。对此，李子👨越也表达了相似观3️⃣点🇷🇼🧛♂️。
